主 講 人：張孟凡

地　　點(diǎn)：物信學(xué)院祥聯(lián)廳

主 辦 方：物理與信息工程學(xué)院

開(kāi)始時(shí)間：2019-06-20 09:00

報(bào)告人簡(jiǎn)介：

       張孟凡教授，臺(tái)灣清華大學(xué)（NTHU）電子工程系教授；IEEE院士；IEEE杰出講師（DL），固態(tài)電路協(xié)會(huì)（SSCS，2019-2020）和系統(tǒng)設(shè)計(jì)協(xié)會(huì)（CASS，2017-2018）。

報(bào)告內(nèi)容簡(jiǎn)介：

       記憶體是開(kāi)發(fā)用于物聯(lián)網(wǎng)（IoT）和人工智能（AI）的高效芯片的主要瓶頸。最近出現(xiàn)的新型存儲(chǔ)器不僅可以用來(lái)存儲(chǔ)信息，還可以用于物聯(lián)網(wǎng)和AI芯片的存內(nèi)計(jì)算（CIM）。在本次演講中，我們將探討最新的記憶體和AI + IoT芯片發(fā)展趨勢(shì)。然后，我們將討論所面臨的一些挑戰(zhàn)，電路與器件的協(xié)同設(shè)計(jì)，以及經(jīng)過(guò)芯片驗(yàn)證的SRAM和基于新興存儲(chǔ)器的物聯(lián)網(wǎng)和AI芯片存內(nèi)計(jì)算（CIM）的最新進(jìn)展。